“中国芯”聚焦产业链供应链开放合作！CPO、2.5D先进封装与关键材料成焦点
近日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴及澳门举办。本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，采用“一会展两地、琴澳联动”模式，搭建集成电路产业交流合作平台。 作为大会的重要专题活动，产业链供应链开放合作专题研讨会在横琴天沐琴台举行。来自集成电路研究机构、晶圆制造企业以及先进封装、关键材料领域企业的专家代表，围绕AI算力需求增长带来的技术挑战与合作机遇，共同探讨先进封装技术创新、关键材料突破及产业链供应链协同发展的路径。 研讨会聚焦光电共封装（CPO）、2.5D先进封装、半导体封装材料、电子级石英布、球形二氧化硅及板级封装等关键领域，推动产业链上下游技术交流与开放合作。 01｜周峰：先进封装需要产业链协同创新 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰在致辞中表示，人工智能正在推动全球半导体产业加速演进，芯片技术创新正从单颗芯片性能提升走向系统级集成，先进封装及关键材料的重要性日益凸显。 周峰围绕AI驱动、系统级创新和产业协同三大趋势展开分析，强调2.5D、3D先进封装已成为提升芯片互联密度、系统性能和集成效率的重要技术路径，同时也对散热管理、材料可靠性及工艺协同提出更高要求。 第一，AI正在重塑半导体产业发展方向，技术竞争正从单颗芯片性能提升走向系统级创新。 第二，2.5D、3D先进封装不仅是芯片制造技术的延伸，更是推动下一代算力系统发展的重要支撑。 第三，先进封装的突破不能依靠单一企业，必须推动设计、制造、封装、设备与材料全产业链协同创新。 02｜肖彬：CPO突破，关键在先进封装材料 深圳先进电子材料国际创新研究院院长助理肖彬以《面向光电共封装（CPO）的先进封装工艺及关键材料》为题作专题报告。 肖彬指出，随着AI大模型和算力集群持续扩张，传统电互联在带宽、功耗和信号损耗方面的局限日益凸显，光电共封装正成为下一代高速互联的重要技术方向。CPO通过先进封装技术，将光引擎与计算芯片等器件进行高密度集成，对塑封料、底部填充胶、ABF基板材料、光学耦合胶及聚合物光波导材料提出更高要求。肖彬指出： 1、AI算力持续增长，真正的瓶颈正逐渐从计算能力延伸到芯片之间的数据传输与互联能力。 2、CPO不仅是一场光通信技术升级，更是一场涉及光电芯片、先进封装工艺与关键材料的系统性创新。 3、先进封装材料是CPO产业化的重要基础，高导热、低翘曲、低损耗和高可靠性将成为下一代材料创新的关键方向。 肖彬还介绍了研究院在先进电子材料研发、分析检测、封装工艺验证及产业化方面的平台建设与技术探索，强调材料与封装工艺协同的重要性。 03｜徐晓林：2.5D先进封装，成为AI算力关键支撑 武汉新芯集成电路股份有限公司2.5D研发总监徐晓林以《从硅片到集成：武汉新芯在2.5D先进封装产业链中的关键环节与技术突破》为题作专题报告。徐晓林称当先进制程面临成本与技术瓶颈，2.5D、3D先进封装正在成为延续芯片性能增长的重要路径。 随着先进制程微缩面临成本和工艺挑战，2.5D、3D先进封装正在成为提升AI芯片系统性能的重要路径。武汉新芯围绕硅转接板、精细线路重布线、硅通孔及深沟槽电容等关键技术持续布局，推动先进封装技术迭代。 徐晓林还分享了武汉新芯在2.5D先进封装技术路线（如图）、产能规划及供应链材料需求方面的进展，并指出设备交付周期、关键介质材料及板级封装配套仍是产业扩张需要解决的重要问题。 04｜黄国宏：AI芯片散热，推动封装材料升级 烟台德邦科技股份有限公司市场部总监黄国宏以《半导体封装及导热材料发展趋势与应用》为题作专题报告。黄国宏称：AI芯片算力越强，散热挑战越突出，热管理能力正在成为影响高性能芯片可靠性的重要因素。下一代导热材料不仅要解决散热问题，更要兼顾封装应力、翘曲控制和长期可靠性。 他表示，AI芯片功耗持续提升，先进封装正向2.5D、3D及更复杂的异构集成发展，对芯片散热、封装翘曲控制和长期可靠性提出更高要求。 德邦科技正在持续布局半导体封装及热管理材料，推动有机硅、环氧、液态金属和复合导热体系的技术创新，并探索液态塑封料、临时键合材料及高性能导热界面材料在先进封装中的应用。 05｜戚俊逸：液态塑封料迎来新机遇 长濑（中国）有限公司中国半导体事业部总经理戚俊逸围绕《长濑集团概况、长濑中国半导体事业及先进封装用液态塑封料（LMC）介绍》作专题报告。 先进封装正在重塑半导体材料需求。液态塑封料为复杂结构填充和精细化封装提供了新的材料选择，也对工艺控制和可靠性提出更高要求。先进封装材料的产业化不能只依靠配方创新，更需要材料供应商、封装企业和终端客户共同验证与协同开发。 戚俊逸介绍了长濑集团在半导体材料供应链、先进封装材料及产业服务方面的业务布局，并重点分享液态塑封料在先进封装中的应用。 随着芯片
